（原标题：硅光、光电集成前沿，产业动态更新）
我搭理过，独一罗博特科上会公告，就共享一次最新的产业链情况。
起先先容IEEE组织，其Fellow是全球公认的IT时候方面的顶级内行，比咱们的院士还高。IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)每年一次，全球巨头都会把自家的居品和时候路标拿来。本年在12月7日召开。
一、英伟达负责官宣全光互联GPU路标，设立芯片出光的标的在IEDM闭门会议上，Nvidia展示了下一代GPU架构图：
这是一个典型的3D封装GPU。最底层是高档封装基板（玻璃基板？），然后铺一层硅光互联，再盖一层GPU tiers（多颗GPU die颗粒），最表层为HBM内存颗粒。
英伟达的决策，与Lightmatter、Ayar labs等startup公司的体式，不谋而合：全光互联+3D先进封装。
二、台积电压强参预，硅光鞭策速率大超预期台积电旧年这个时候参预200多名内行范弗里德弹药量攻关，透露神速。此次IEDM会议上，台积电刷新了最新研发透露，给硅光产业链注入强盛信心。
台积电提议了首个从光纤到CoWoS系统的用于宽带光引擎（BOE）应用的EIC/PIC chiplet全集成时候，通过愚弄台积电3DFabricTM和IC工艺形成紧凑的CPO，杀青GAI系统的PPA增强。
1、鼎新工艺经由杀青了多行集成，垂直耦合器可以刻蚀出4行并行光纤数，使的带宽密度成倍普及。
2、通过IC工艺杀青氮化硅波导、光纤耦合器、层间波导过渡和偏振收尾装配，杀青高性能和高能效。使用氮化硅来处理高输入光功率，提高制造容限，大大裁汰了硅光集成的难度。
3、鼎新引入镶嵌式硅微透镜，让光波导的模斑更大，构成的巨大准直光束系统，大大提高了光信号耦合的后果。FAU系统可以杀青现场可珍重，以后的芯片光端口，雷同USB插口雷同玩忽插拔。大幅度裁汰资本的同期，极大提高可珍重性。
4、晶圆在线测试、用具自动化和光学WAT开发后，良率接近大领域制造基准线。要道的90度光束偏转器AC在IC工艺优化后制品率达到97%。
5、发布光子想象系统（DOC），关于512x512 大领域矩阵运算，与起初进的GPU比较，提高了20倍。这种架构在畴昔几代中具有抓续推广后劲。（注：将来AI芯片3D封装中，特等有一层光子想象层，作念矩阵运算加快器，数十倍提高GPU的能效比）
短短一年之内，台积电就一经管制了硅光产业化中的中枢穷苦，营业化瞻望将显耀提前。
三、一级市集对光互联的格调产业趋势，不看互联网大咖嘴上讲什么，而要看产业界用真金白银作念什么。
比如，旧年绝大部分东说念主无法看懂AI，可是全球整个的科技大公司，无一不把宝压在AI上，砸锅卖铁也要投AI算力，那么，AI必定是畴昔的标的。同理，有好多东说念主饱读励固态电板办法，可是，宁德期间强调不惊悸，比亚迪也不讲，Tesla也未见参预资金，那么固态电板短期内，就只是是一个故事。
这个体式，也有助于匡助咱们咱们看清AI互联畴昔的产业标的。
12月11日 Ayar Labs（英伟达、AMD、Intel…）：
10月16日 Lightmatter（谷歌）
10月15日 Xscape(Cisco，nvidia)
除了光互联，公共大约看到英伟达、台积电、博通、Intel、AMD这些大佬们，还在投其他阶梯吗？
四、市集的心结AI互联产业升级的实质，是从分立器件产业，向半导体产业转动，雷同70年代的集成电路产业，几家忻悦几家愁。
英伟达、AMD、台积电、华为等AI算力供应巨头，以及微软、谷歌、Meta、字节最初等互联网大佬，锐利拥抱光互联，并积极参预东说念主力、物力去催熟产业链。
既得利益者（Cable，投资资讯光模块，DSP、EML、VCSEL芯片）面对新旧更迭窘境，手心手背都是肉，况且光互联将极大压缩传统厂家的蛋糕，致使会再行洗牌丢饭碗，是以极不喜悦，萎靡薄待，挣扎。
IT史是一部快速新城代谢的历史，这个情况很快会被那些“赤脚”的新玩家颠覆。
公共都知说念英伟达的AI互联时候来自以色列的Mellanox吧。以色列是“赤脚”玩家成长的天国。以色列的Foundry Tower Semi率先晓喻200GBaud硅光CMOS工艺量产导入。以色列DustPhotonics全球第一个量产8x200G的1.6T硅光模块。再比如，LPO模块鼎新上，以色列的NewPhotonics公司，就提供了完全的新玩法，况且赢得了软银的投资。
相等值得表扬的是以色列的Teramount公司，他们为光互联的领域商用，作念了大宗的系统性鼎新（比如CPO过回流焊的难题，雷同台积电的微透镜）：
很快，好意思股大厂这些鳄鱼们，就把会以色列的这些Startup公司收编，快速融入我方的管制决策体系，形成竞争上风。重演英伟达当年收购Mellanox的告成故事。
国内的鼎新氛围也可以，至少有3家寥落企业一经领域销售硅光芯片。某头部企业，采取CMOS代替SiGe工艺杀青EIC（LD和TIA）资本裁汰2倍，全系列自研硅光PIC，宣称要降LPO的资本打到2xxRMB。
不同于DSP芯片依赖先进工艺，也不同于Cable依赖立志的有色金属，硅光时候采取65-45nm老半导体工艺即可，料本低，资本是领域的负函数，上量越快、越多，资本下跌的幅度就会越大，降本增效的后劲大。
立志在光互联产业作念深度投资者，建议密切情愫三个区域：硅谷、以色列、中国。
五、难关逐一攻克，产业化加快鞭策1、可靠性数目级普及： 绝大部分故障来自激光器光源，broadcom、nvidia、ayar labs都采取外置可插拔激光器，光源逼近后，通过8+1的热备份冗余形状普及可靠性。故障率 0.01*0.01=0.0001，普及100倍。
2、纵贯率大幅提高：通过3D时候，从Edge-couple 演进到Surface-Couple，可以譬如为绝壁边架桥 -> 深谷上修路。
3、采取可插拔FAU，管制坐褥时过回流焊的问题，大幅度裁汰制形资本。往日CPO和OIO无法普及的一个难点是，CPO模组带一个FAU光纤辫子，经过300度高温SMT产线时，良率很低。而如今台积电、英伟达、Teramount都发明了可插拔光纤，完好管制此问题。
4、通过与开导厂商协同竭力，自动化和精度普及，模组良率一经达到大领域量产条款。
六、回归光互联，雷同2023年头的AI大模子，新进场玩家繁密，百舸争流。
乐不雅忖度，AI全光互联的大领域商用，只会提前，不会推迟。
CPO领域商用时辰提前到2025年H2；
OIO领域商用时辰提前到2027年头；
本东说念主的判断：
1、硅光是芯片+封装+测试，半导体时候集大成，台积电产业链整合才略强。
2、台积电从自己利益启航，意愿皆备，时辰紧任务重，参预大。
3、硅光的节拍看台积电，台积晓喻商用时，卑劣大宗厂家就会涌入，力求吃第一起菜。
牢牢盯住台积电的动向，最好不雅察窗口是，台积电向硅光半导体开导的商领域采购订单。
逆水行舟，海誓山盟。
$半导体ETF(SH512480)$ $台积电(TSM)$ $英伟达(NVDA)$
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